- Sections
- H - électricité
- H05K - Circuits imprimés; enveloppes ou détails de réalisation d'appareils électriques; fabrication d'ensembles de composants électriques
- H05K 7/02 - Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
Détention brevets de la classe H05K 7/02
Brevets de cette classe: 1605
Historique des publications depuis 10 ans
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145
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121
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70
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57
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16
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Z124 | 352 |
79 |
| Yazaki Corporation | 6282 |
41 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
38 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
35 |
| Apple Inc. | 50209 |
29 |
| Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 9367 |
24 |
| LG Electronics Inc. | 69257 |
21 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 5618 |
19 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 100781 |
17 |
| Wistron Corporation | 2270 |
17 |
| Eaton Intelligent Power Limited | 6113 |
17 |
| Intel Corporation | 45621 |
16 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14131 |
14 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
14 |
| Cilag GmbH International | 5813 |
14 |
| Robert Bosch GmbH | 40953 |
13 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
13 |
| AutoNetworks Technologies, Ltd. | 5809 |
13 |
| Denso Corporation | 23338 |
12 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
12 |
| Autres propriétaires | 1147 |